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怀念乔布斯:消费电子颓势带垮一众上市公司|当前通讯

2023-03-21 09:06:15 来源:诗与星空

3月16日,微软发布了Microsoft365Copilot。接入GPT-4的Office变的惊艳无比,可以通过对话的形式来自动生成文本、幻灯片和图表。

星空君一再强调我们已经进入了新的工业革命阶段,如果说新能源、大数据还相对比较雾里看花的话,AI场景的落地几乎就是标志性事件了。


(资料图)

仔细审视自己还在从事的行业和工作,是否是蒸汽机时代的纺织业、计算机时代的手写记录员......

或者,即将迎来手机时代的寻呼台小姐。

在AI时代,生产力将得到极大的解放,全新的工作岗位和工作方式扑面而来。

微软重新辉煌,这一代年轻人大概忘记了,微软曾经号称是世界上最伟大的公司,当时的董事长比尔盖茨是世界首富。

受益于PC设备进入千家万户和各企业,微软凭借操作系统及Office的收益发了大财。PC市场成为当年电子消费品最强劲的增长点。

冷知识是,中国的家庭PC普及率非常低,直到最近几年,大城市覆盖率也不过40%。所以能通过网线上网吐槽的,已经是人生的佼佼者了。

2007年,乔布斯发布第一代iPhone,从此引领了智能手机的全民普及浪潮。

PC成就了微软,手机成就了苹果。

如今,95%以上的中国人都实现了手机上网,按照手机数量测算,手机普及率高达102%,这背后是庞大的手机产业链。

先是PC市场遇到了成长瓶颈,然后是手机市场开始增长乏力。

数据来源:GPT-4

新的消费电子市场是什么?

大致是智能汽车。谁押对了赛道,谁就得到了未来。

01

想念乔布斯的瑞华泰

瑞华泰发布了2022年年报,2022年,归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降30.64%、42.68%。

数据来源:同花顺iFind,制图:诗与星空

据公司年报,业绩下滑的原因,主要系受国际形势日趋复杂、市场需求变化等原因影响,消费电子市场智能手机应用需求收窄,热控PI薄膜受下游终端客户需求下降,该产品收入较上年同期下降19.70%;同时主要原材料价格、电力单价出现不同程度的上涨,导致公司营业成本上升,利润下降。

数据来源:同花顺iFind,制图:诗与星空

从营收构成来看,公司主要业务是热控PI薄膜和电子PI薄膜。而这两类薄膜主要用于消费电子。

当手机市场陷入停滞的时候,对瑞华泰的经营也带来了巨大的压力。

02

核心竞争力

一般来说,中国企业能够实现的技术,往往就成为“落后技术”。瑞华泰之所以成为科创板企业,还是因为真的有“两把刷子”。

实际上,中国被“卡脖子”的远不止光刻机,很多行业的细分领域都受到制约。

以PI薄膜行业为例,全球范围内的PI薄膜生产企业主要分布在美国和日韩,包括杜邦、钟渊化学、SKPI等少数几家公司,其产能多在2000吨以上。上述企业对我国高性能PI薄膜行业实施严格的技术封锁。

瑞华泰始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新,致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术,主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面,均来源于公司的自主研发。

公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系,成功进入高端应用市场,耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代,与国外巨头形成竞争。

公司现有PI薄膜产能约为900吨左右,在全球市场占有率约为5.5%。随着新工厂的竣工,产能有望越来越高。

03

大手笔大扩产

星空君简单算了下公司的自由现金流,发现一个惊悚的现实:上市以来,公司通过经营赚取的现金流,远远不如投入的固定资产投资性现金流多得多。

数据来源:同花顺iFind,制图:诗与星空

获取资金的来源,主要是举债。

年报披露,目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求,银行借款较多。

截至2022年12月末,公司短期借款金额为3,500.00万元,长期借款金额为74,730.00万元。

为开展募集资金投资项目,嘉兴瑞华泰于2020年9月3日签署8亿元银团贷款合同,以其目前已拥有的土地及未来建成的全部房产、机器设备作为抵押物,同时公司提供连带保证担保,该等抵押和保证对应的债权到期日为2028年8月20日。

公司是在赌消费电子行业重新崛起吗?

星空君觉得随着国际形势的复杂化,消费电子能否恢复还是个未知数,但汽车电子确实要崛起了。

汽车电子对芯片以及相关行业的需求,必然是非常庞大的。

最终很可能会远超PC和手机行业。

瑞华泰在年报中称,公司依托已经搭建的技术研发平台提高技术、产品、工艺创新能力并增强技术储备。同时,未来公司技术研发方向将集中于不断研发适应市场需求的产品,如满足电子通讯终端设备散热需求的高导热性石墨前驱体PI薄膜、集成电路封装COF应用PI薄膜、OLED基板应用PI和CPI浆料、TPI柔性基材、系列光学级CPI薄膜、柔性光伏PI基材等,并进一步向高端消费电子和智能汽车等细分领域进行拓展。

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